據(jù)韓媒報道，三星電子日前在 DS(系統(tǒng)產(chǎn)品)部門內(nèi)新設(shè)立測試與封裝 (TP) 中心。
韓媒認(rèn)為，三星此舉或?qū)⒊蔀槠鋽U大封測領(lǐng)域投資的前奏，因先進封裝已日益成為當(dāng)前頭部企業(yè)競爭焦點，臺積電與英特爾也正在該領(lǐng)域大力投資。
三星電子去年 11 月已公布其下一代 2.5D 封裝方案 H-Cube 概念，并在該領(lǐng)域已有一定并購布局。
據(jù)研究機構(gòu) GIA 推算，2022 年，全球半導(dǎo)體先進封裝市場估計為 367 億美元，預(yù)計到 2026 年規(guī)模將達到 506 億美元，復(fù)合年增長率為 7.7%。
