按照此前消息，三月份開始將會(huì)有不少聯(lián)發(fā)科新機(jī)登場(chǎng)，其中包括頂級(jí)旗艦天璣9000，還有次旗艦天璣8000系列，性能可媲美驍龍888系列，但是功耗發(fā)熱可能會(huì)控制的更加出色。
目前來說，由于天璣9000/8000系列的參數(shù)非常出眾，且由臺(tái)積電代工，令網(wǎng)友十分期待，這也被認(rèn)為是聯(lián)發(fā)科高端芯片的崛起之戰(zhàn)。
值得注意的是，除了高端定位的產(chǎn)品之外，今日爆料博主@數(shù)碼閑聊站 還爆料了聯(lián)發(fā)科一款千元“神U”定位的產(chǎn)品。
他透露：“發(fā)哥還有一個(gè)小升級(jí)的天璣1300，依舊臺(tái)積電6nm，1+3+4 A78+A55+Mali-G77架構(gòu)，主頻3.0GHz，APU 3.0 HyperEngine 5.0，HDR-ISP支持最高2億像素。這個(gè)定位更低，終端可以殺到千元價(jià)位”。
更重要的是，該博主還表示這款天璣1300在性能上或許可以媲美驍龍870，不過功耗上可能不如驍龍870那么平衡，但是價(jià)格上會(huì)降到千元價(jià)位，讓入門級(jí)手機(jī)也能擁有類似旗艦手機(jī)的性能。
據(jù)悉，天璣1300將于今年上半年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)商用，非常值得期待。
