臺(tái)積電總裁魏哲家在法說(shuō)會(huì)上透露，3 納米制程進(jìn)展符合預(yù)期，將于今年下半年量產(chǎn)。不過(guò)據(jù) Digitimes 最新報(bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備廠商透露，臺(tái)積電 3 納米良率拉升難度飆升，臺(tái)積電因此多次修正 3 納米藍(lán)圖。
半導(dǎo)體設(shè)備廠商并指出，臺(tái)積電已將 3 納米劃分出 N3、N3E 與 N3B 等多個(gè)版本以符合不同客戶的需求。
據(jù)悉，與 5 納米工藝相比，3 納米制程可以提高 70% 的晶體管密度，15% 的性能，降低 30% 的功耗。有消息稱臺(tái)積電將在 2023 年第一季度開(kāi)始向蘋(píng)果和英特爾等客戶運(yùn)送 3 納米芯片，第一批采用 3nm 芯片的蘋(píng)果設(shè)備預(yù)計(jì)會(huì)在 2023 年首次亮相。
