從英特爾獲悉,英特爾公司副總裁兼至強(qiáng)處理器與存儲(chǔ)事業(yè)部總經(jīng)理 Lisa Spelman 表示,面向未來幾代至強(qiáng)處理器,英特爾制定了全新的架構(gòu)策略 —— 即同時(shí)擁有基于性能核 (P-core) 和能效核 (E-core) 的全新雙軌產(chǎn)品路線圖,以將兩個(gè)優(yōu)化的平臺(tái)整合為一個(gè)通用的、定義行業(yè)發(fā)展的平臺(tái)。
該策略下的第一代產(chǎn)品,是一款代號(hào)為 Sierra Forest 基于能效核 (E-core) 的新型至強(qiáng)處理器,與英特爾現(xiàn)有的基于性能核 (P-core) 的下一代至強(qiáng)處理器 Granite Rapids 并行開發(fā)。
Lisa Spelman 表示,經(jīng)專門設(shè)計(jì)的能效核,能夠?yàn)橹С衷圃渴鹛峁└吣苄Ш透呙芏韧掏铝??;诖?,通過將多個(gè)能效核填充進(jìn)原本一個(gè)性能核所需要的空間,英特爾可以在插槽和機(jī)架層面提供更高的密度。
據(jù)介紹,英特爾為至強(qiáng)平臺(tái)產(chǎn)品線引入了全新的核心架構(gòu),同時(shí)也確保其與現(xiàn)有廣泛的至強(qiáng)平臺(tái)生態(tài)的兼容性。下一代至強(qiáng)處理器將不僅只共享平臺(tái)、軟件和 BIOS,在 CPU 中,英特爾還將其核心以及非核心功能解耦為“計(jì)算單元”和“I / O 單元”。其中,I / O 單元在性能核和能效核產(chǎn)品中是通用的,這也將使整個(gè) I / O 子系統(tǒng)設(shè)計(jì)能夠被重復(fù)利用。
英特爾表示,這款基于 Intel 3 制程工藝的英特爾平臺(tái)產(chǎn)品將于 2024 年推出。