在從今天凌晨的投資者會(huì)議上，Intel公布大量新處理器、新工藝的進(jìn)展，力度非常猛，2025年之前就要量產(chǎn)5代先進(jìn)工藝，推出4代酷睿處理器，一口氣公布到了16代酷睿。
在這其中，CPU工藝是重中之重，也是Intel未來(lái)酷睿、至強(qiáng)、ARC顯卡以及封裝技術(shù)的基石，這次會(huì)議上Intel進(jìn)一步明確了各代工藝的量產(chǎn)時(shí)間及性能情況，我們來(lái)看一下。
在過(guò)去的2021年，Intel最重要的一步當(dāng)然是量產(chǎn)了Intel 7(之前的10nm SF工藝)工藝，以此為基礎(chǔ)推出了12代酷睿Alder Lake，今年的13代酷睿Raptor Lake也會(huì)繼續(xù)使用Intel 7工藝，提高產(chǎn)能、優(yōu)化性能是重點(diǎn)，13代酷睿這次又增加了8個(gè)效能核，總計(jì)24核32線程。
現(xiàn)在是2022年了，Intel即將進(jìn)入下一個(gè)節(jié)點(diǎn)——Intel 4，也就是之前的7nm，這一代工藝會(huì)首次使用EUV光刻機(jī)，Intel表示該工藝將在2022年下半年投產(chǎn)，其晶體管的每瓦性能將提高約20%。
首發(fā)Intel 4工藝的是14代酷睿Metor Lake，不過(guò)它要到2023年才能上市，而且除了Intel自己生產(chǎn)的CPU模塊之外，還會(huì)使用臺(tái)積電的N3工藝，應(yīng)該是用于GPU模塊等，如果沒(méi)記錯(cuò)的話，這是Intel首次在官方路線圖上確認(rèn)使用其他廠商的工藝。
Intel 4工藝之后是Intel 3工藝，也是基于EUV光刻的，官方稱Intel 3將具備更多功能，并在每瓦性能上實(shí)現(xiàn)約18%的提升，預(yù)計(jì)在2023年下半年投產(chǎn)。
不過(guò)從Intel的路線圖來(lái)看，酷睿處理器不會(huì)使用Intel 3工藝了，因?yàn)?5代酷睿Arrow Lake會(huì)直接使用20A工藝，后者是首款埃米級(jí)CPU工藝，支持RibbonFET和PowerVia這兩項(xiàng)技術(shù)，每瓦性能上實(shí)現(xiàn)約15%的提升，2024年上半年投產(chǎn)，首發(fā)的可能是16代酷睿Lunar Lake。
2024年對(duì)Intel來(lái)說(shuō)非常關(guān)鍵，因?yàn)橄掳肽昃蜁?huì)量產(chǎn)18A工藝了，是20A工藝的改進(jìn)版，每瓦性能上將實(shí)現(xiàn)約10%的提升。
從Intel的路線圖來(lái)看，他們?cè)谖磥?lái)幾年中非常激進(jìn)，2025年之前要量產(chǎn)5代工藝，甚至在2024年推出兩代先進(jìn)工藝，跟之前四五年都沒(méi)升級(jí)14nm、10nm工藝完全不同，野心非常大。
至于Intel的目標(biāo)，那就是在2030年通過(guò)先進(jìn)工藝RibbonFET、高NA EUV光刻機(jī)、Foveros 3D封裝等各種技術(shù)，實(shí)現(xiàn)在單個(gè)設(shè)備中繼承超過(guò)1萬(wàn)億個(gè)晶體管，要知道目前最頂級(jí)的芯片(包括密度更高的GPU在內(nèi))也不過(guò)是百億級(jí)晶體管，Intel要在8年內(nèi)實(shí)現(xiàn)5-10倍的密度提升，再續(xù)摩爾定律輝煌。
