日媒援引業(yè)內(nèi)人士消息報道稱,臺積電美國芯片工廠的建設(shè)將較原計劃延遲 3-6 個月,到 2023 年 2 月或 3 月左右才會開始進入設(shè)備安裝流程,這主要是由于美國當?shù)貏趧恿Χ倘薄⑿鹿诖_診人數(shù)的激增,以及獲得所需不同類型建造許可證的復(fù)雜程序。
對此,據(jù)臺媒《中央社》報道,臺積電回應(yīng)稱,亞利桑那州廠按照計劃進行,原本規(guī)劃生產(chǎn)時程不變。
據(jù)悉,臺積電規(guī)劃亞利桑那州廠第一期廠房將于 2024 年第 1 季開始以 5 納米制程生產(chǎn),月產(chǎn)能 2 萬片。此前臺積電首席戰(zhàn)略官、亞利桑那州項目首席執(zhí)行官 Rick Cassidy 表示,該晶圓廠產(chǎn)能將集中于應(yīng)用于智能手機的 CPU、GPU、IPU 等。