據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，臺積電開始積極尋求客戶的長期訂單承諾，這引發(fā)了人們的擔(dān)憂，即該公司所從事的市場，尤其是成熟制程節(jié)點，最早可能在 2023 年面臨供應(yīng)過剩。
《電子時報》10 日報道援引上述人士稱，隨著終端市場需求顯示出加速放緩的跡象，成熟制程產(chǎn)能的短缺可能會在 2022 年下半年得到緩解，而不是等到大部分 16nm 以上新產(chǎn)能上線的 2023 年后，這表明代工廠可能面臨成熟工藝節(jié)點產(chǎn)能過剩的危機。
消息人士稱，過去兩年，客戶一直在努力從臺積電和其二線同行那里贏得更多產(chǎn)能支持，這促使后者們在產(chǎn)能擴張上投入巨資。臺積電預(yù)計，在 2021-2023 年期間，其資本支出將超過 1000 億美元，以支持除先進制程產(chǎn)能外的成熟制程的產(chǎn)能擴張。
但臺積電已悄悄采取行動，積極尋求更明確的訂單承諾，或從客戶那里獲得更大的 16nm 以上芯片制造長期訂單，顯然是為了確保 2023 年起新產(chǎn)能的高利用率。
消息人士稱，此舉預(yù)計將對包括聯(lián)電和力積電在內(nèi)的二線同行產(chǎn)生重大影響，這兩家代工廠主要從事成熟工藝領(lǐng)域代工，尤其是 28nm 節(jié)點，原因是一旦 2023 年晶圓產(chǎn)能需求下降，許多成熟制程的大訂單可能會流向臺積電，因為其更友好的報價和更高的代工能力和產(chǎn)能。
經(jīng)過一年的報價瘋漲，二線代工廠與臺積電的報價差距明顯縮小。消息人士稱，面對可能的產(chǎn)能過剩，二線代工廠可能被迫在 2023 年降價以贏得客戶訂單，以至于難以維持顯著的收入和利潤增長。
消息人士強調(diào)，聯(lián)電最近發(fā)布了一份出人意料的通知，稱 2023 年 28nm 芯片市場可能出現(xiàn)供應(yīng)過剩，這將把市場的注意力從 2022 年持續(xù)的代工產(chǎn)業(yè)繁榮轉(zhuǎn)移到 2023 年可能出現(xiàn)的代工廠通過降價競爭贏得更多訂單的情況。
據(jù)該人士分析，隨著疫情帶來的影響持續(xù)緩解，對居家應(yīng)用的需求最近開始放緩，智能手機和個人電腦的銷售略有下降，終端市場庫存水平繼續(xù)上升。然而，由于對 5G、汽車、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的芯片需求極其強勁，可以強烈抵消消費電子產(chǎn)品需求的下降，預(yù)計 2022 年整個半導(dǎo)體行業(yè)將迎來繁榮的一年。
