據(jù)供應鏈最新消息稱，臺積電計劃在2022年第四季度啟動3nm制程芯片的商業(yè)化生產(chǎn)。
蘋果預計將于2023年首次發(fā)布搭載臺積電所制造3nm芯片的電子產(chǎn)品，其中包括搭載M3芯片的Mac和搭載A17芯片的iPhone 15系列智能手機。這種芯片的制程工藝更先進，也將使未來Mac和iPhone擁有更快的處理速度和更長的續(xù)航時間。
之前就有消息稱，蘋果在和芯片代工合作伙伴臺積電TSMC一起努力，后者正在試產(chǎn)3nm工藝，也就是N3。蘋果首款3nm芯片可能會在2023年推出，包括iPhone 15搭載的A17芯片，Mac搭載的M3系列芯片，當然這些名字只是預測，是否會是最終命名還不清楚。
目前，M1芯片是8核設計，M1 Pro和M1 Max是10核設計，無論是M1、M1 Pro還是M1 Max，都是單die設計。傳言稱M3將采用4 die設計，最高40核CPU。
最后，采用臺積電4nm技術，也就是N4工藝的A16以及M2芯片可能會出現(xiàn)在明年的iPhone 14和Mac產(chǎn)品上。
