AMD已經(jīng)確定明年會推出5nm Zen4處理器了，服務(wù)器端可做到96核甚至128核，桌面版超過16核的可能性很大，同時還會升級AM5插槽，搭配新一代的600系芯片組。
新一代主板芯片組的旗艦自然是X670，將取代X570的地位，各種先進技術(shù)是少不了的，包括PCIe 5.0、DDR5內(nèi)存及USB4接口等等。
隨著功能的增多，X670芯片組的架構(gòu)也會有所變化，消息稱AMD也會在芯片組產(chǎn)品上使用模塊化架構(gòu)，X670實際上有兩個芯片組成，主流的B650及更低的版本則是單芯片。
這種設(shè)計的好處就是靈活，雙芯片的X670可以擴展更多的功能，比如更多的USB接口、M.2接口等，不過代價就是芯片組更復(fù)雜，價格高。
還有一個麻煩就是X670主板做mini ITX規(guī)格就難了，雙芯結(jié)構(gòu)不僅占用面積大，所需配套也多，做小板有很多限制。
