12 月 17 日早間消息，據(jù)報(bào)道，在全球芯片短缺沒有減緩跡象的情況下，IBM 公司和總部位于瑞士的意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)日前選擇不再等待臺(tái)積電制造的芯片，而是將代工訂單交給三星電子。
三星向 IBM 供應(yīng)的芯片將用于生產(chǎn)采用先進(jìn)制造技術(shù)的新一代服務(wù)器。此外，這是意法半導(dǎo)體首次將其主要客戶所需微控制器單元(MCU)的生產(chǎn)外包。這些采用 16 納米制造工藝的微控制器將用于蘋果公司的下一代 iPhone。
三星電子上一次獲得的微控制器訂單是 2017 年荷蘭恩智浦的訂單。MCU 被供應(yīng)鏈瓶頸打擊最為嚴(yán)重。據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱，部分 MCU 訂貨交付時(shí)間長達(dá) 40 周。
考慮到微控制器廣泛應(yīng)用于各種系統(tǒng)和設(shè)備，本次三星贏得 MCU 訂單使人們對三星進(jìn)軍汽車 MCU 代工領(lǐng)域的預(yù)期增強(qiáng)。
韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)相關(guān)人士于 12 月 15 日表示，“無晶圓廠公司正在做出各種努力來降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)”，“隨著供應(yīng)鏈多元化，三星將占據(jù)更大的市場份額”。
三星的目標(biāo)是在 2030 年前超越臺(tái)積電。但根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢(TrendForce)的數(shù)據(jù)，其在全球代工市場的占有率在第三季度為 17.1%，下降了 0.2 個(gè)百分點(diǎn)。
相比之下，臺(tái)積電在此期間的市場份額從第二季度的 52.9% 提升至 53.1%。目前臺(tái)積電和聯(lián)華電子控制著全球 80% 的代工市場。
當(dāng)前全球芯片緊缺局面助推了無晶圓廠公司實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈多元化，從而縮短交貨時(shí)間。據(jù)市場研究公司薩斯奎哈納國際集團(tuán)(Susquehanna International Group)稱，今年以來，從下單到模擬芯片的交貨時(shí)間已由通常的 6 至 9 周大幅延長至 22 周。
推出先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)
除了 IBM 和意法半導(dǎo)體，其他公司也有意將芯片生產(chǎn)外包給三星。消息人士稱，美國超微半導(dǎo)體公司(Advanced Micro Devices)也正在考慮向三星發(fā)出中央處理器(CPU)代工訂單。
鑒于三星的主要競爭對手臺(tái)積電為客戶提供定制化產(chǎn)品，三星專注于在其正在建立的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)下加強(qiáng)與客戶公司的合作網(wǎng)絡(luò)。
為此，三星推出先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)(SAFE)，合作伙伴包括 ARM、西門子和芯片設(shè)計(jì)公司新思科技(Synopsys)。近日，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化公司芯和半導(dǎo)體科技(Xpeedic)和其他五家公司加入了該生態(tài)系統(tǒng)。
在此生態(tài)系統(tǒng)下，三星不僅會(huì)生產(chǎn)客戶設(shè)計(jì)的芯片，還會(huì)從設(shè)計(jì)到后處理工作都讓客戶參與其中。
另外，三星還與 IBM 合作開發(fā)了一種新的垂直晶體管，與縮放鰭式場效應(yīng)晶體管(finFET)相比，新的垂直晶體管可將能源使用量減少 85%。
IBM 在 12 月 14 日表示，與平放在半導(dǎo)體表面上的傳統(tǒng)晶體管不同，新的垂直傳輸場效應(yīng)晶體管(VTFET)垂直于芯片表面放置，具有垂直電流。
在此之前，三星還獲得了谷歌的代工訂單。三星從谷歌全新智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)的開發(fā)階段就與谷歌進(jìn)行了合作。
