12 月 16 日消息，英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 今日表示，公司將投資超過 70 億美元在馬來西亞建造一家新的芯片封裝和測試工廠，以擴大在該國的半導(dǎo)體生產(chǎn)。
英特爾預(yù)計在馬來西亞新建的先進封裝廠將于 2024 年投產(chǎn)。馬來西亞政府表示，這項 300 億馬幣 (71 億美元) 的投資預(yù)計將在該國創(chuàng)造 4000 多個英特爾工作崗位和 5000 多個建筑工作崗位。
此前有爆料稱，英特爾將在馬來西亞拓展先進半導(dǎo)體封裝工廠的生產(chǎn)能力，從而加強其支持活動(supporting activities )，進一步強化英特爾的全球服務(wù)中心。同時，這筆投資也將把馬來西亞定位為制造和共享服務(wù)的關(guān)鍵中心之一。
上周五有報道稱，英特爾 CEO 基辛格本周將訪問中國臺灣地區(qū)和馬來西亞，突顯了亞洲制造業(yè)對英特爾的關(guān)鍵作用。知情人士稱，基辛格此行將與臺積電等公司的高管會面。
在馬來西亞，疫情導(dǎo)致的工廠關(guān)閉損害了許多公司的芯片供應(yīng)。英特爾在芯片封裝方面依賴于馬來西亞市場，這也是半導(dǎo)體制造過程中關(guān)鍵的最后一步。
