12 月 13 日消息，在加州舊金山舉辦的 IEDM 2021 國際電子元件會議中，IBM 與三星共同公布了名為垂直傳輸場效應(yīng)晶體管 (VTFET) 的芯片設(shè)計技術(shù)，該技術(shù)將晶體管以垂直方式堆疊，并且讓電流也改以垂直方式流通，借此讓晶體管數(shù)量密度再次提高之外，更大幅提高電源使用效率，并且突破目前在 1nm 制程設(shè)計面臨瓶頸。
相較傳統(tǒng)將晶體管以水平方式堆疊的設(shè)計，垂直傳輸場效應(yīng)晶體管將能增加晶體管數(shù)量堆疊密度，并且讓運算速度提升兩倍，同時通過讓電流以垂直方式流通，也讓電力損耗降低 85%(性能和續(xù)航不能同時兼顧)。
IBM 和三星聲稱，該工藝有朝一日可能允許手機在一次充電的情況下使用一整個星期。他們說，這也可以使某些能源密集型的任務(wù)，包括加密工作，更加省電，從而減少對環(huán)境的影響。
目前 IBM 與三星尚未透露預(yù)計何時將垂直傳輸場效應(yīng)晶體管設(shè)計應(yīng)用在實際產(chǎn)品，但預(yù)期很快就會有進一步消息。
不過，臺積電已經(jīng)在今年 5 月宣布與中國臺灣大學(xué)、麻省理工學(xué)院共同研究，通過鉍金屬特性突破 1nm 制程生產(chǎn)極限，讓制程技術(shù)下探至 1nm 以下。而英特爾日前也已經(jīng)公布其未來制程技術(shù)發(fā)展布局，除了現(xiàn)有納米 (nm) 等級制程設(shè)計，接下來也會開始布局埃米 (Å) 等級制程技術(shù)，預(yù)計最快會在 2024 年進入 20A 制程技術(shù)。
