12 月 10 日消息,據(jù)《經濟日報》消息,高通和 AMD 正尋求將部分芯片代工訂單轉單給三星電子,以分散供應鏈,降低對臺積電的依賴。
報道稱,高通和 AMD 對臺積電“給予蘋果的特別待遇”的做法感到不滿,明年可能會把部分芯片代工訂單轉單給三星電子。
據(jù)此前報道,高通公司在發(fā)布驍龍 8 Gen 1 移動平臺之后,證實驍龍 8 Gen 1 芯片的代工廠目前僅有三星,而未讓臺積電進行代工。
不過,此后又有消息稱,三星電子 4nm 制程工藝較低的良品率,引發(fā)高通的不滿,高通可能會將部分高端驍龍?zhí)幚砥鞯拇び唵?,交由其他廠商,將訂單多元化。