此前，有消息稱臺(tái)積電將在明年四季度開始量產(chǎn)3nm芯片。但現(xiàn)在又有消息指出，3nm芯片量產(chǎn)的時(shí)間可能要提前一段時(shí)間。
12月6日消息，據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道，臺(tái)積電3nm工藝有望明年第二季度量產(chǎn)，且目前已進(jìn)入試產(chǎn)階段。這與此前四季度開始量產(chǎn)的消息相比，大大提前了兩個(gè)季度。
有分析認(rèn)為，三星曾稱其3nm要搶先臺(tái)積電，于明年上半年量產(chǎn)，這可能刺激到了臺(tái)積電，因此，臺(tái)積電決定提前量產(chǎn)3nm工藝。
事實(shí)上，臺(tái)積電與三星在3nm架構(gòu)上完全不同。臺(tái)積電3nm采用的還是鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)架構(gòu)，而三星則采用全新的環(huán)繞閘極技術(shù)(GAA)。至于兩者性能表現(xiàn)如何，要看芯片在終端上的表現(xiàn)，但這還需要一段時(shí)間才能印證。
如果臺(tái)積電真的將3nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間提前到明年二季度，那就意味著臺(tái)積電能夠提前完成3nm工藝的量產(chǎn)工作和備貨工作。而如果沒有意外，蘋果iPhone 14將會(huì)在明年發(fā)布，到時(shí)候就有機(jī)會(huì)搭載3nm的芯片，性能無疑會(huì)更加強(qiáng)大。
有業(yè)界人士透露，臺(tái)積電若能提前量產(chǎn)3nm，聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)等大廠預(yù)計(jì)會(huì)成為其第一批客戶。
