12 月 4 日消息，根據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)日前向旺宏董事長(zhǎng)請(qǐng)教如何提升存儲(chǔ)行業(yè)產(chǎn)業(yè)價(jià)值。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音罕見地提出補(bǔ)充。他表示，目前美光記憶體已經(jīng)領(lǐng)先全球，美光公司的生產(chǎn)又在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，所以大家不要忘記同業(yè)合作的可能途徑。這一發(fā)言暗示臺(tái)積電有望與美光展開邏輯芯片或存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的合作。
劉德音指出，在過去 15 年中，臺(tái)積電為業(yè)界提供先進(jìn)半導(dǎo)體制程，每?jī)赡陮?shí)現(xiàn)運(yùn)算效能翻倍。未來隨著人工智能的普及，對(duì)運(yùn)算速度與效率的提升都會(huì)有更大需求。
劉德音還表示，先進(jìn)的制程技術(shù)與 3D 芯片先進(jìn)封裝技術(shù)是兩大關(guān)鍵，必須齊頭并進(jìn)。未來半導(dǎo)體制造的系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)與軟件結(jié)合將更緊密，電子自動(dòng)化設(shè)計(jì)(EDA)工具也會(huì)有新發(fā)明。
據(jù)了解到，劉德音 12 月 3 日還表示，第三代半導(dǎo)體與化合物半導(dǎo)體方面，領(lǐng)先的還是美國(guó)公司。這類產(chǎn)品產(chǎn)值小，無法與硅基半導(dǎo)體相比，屬于特殊技術(shù)，應(yīng)用于自動(dòng)駕駛車輛等。
