作為全球晶圓代工市場(chǎng)的一哥，臺(tái)積電在先進(jìn)工藝上越走越遠(yuǎn)，去年就量產(chǎn)了5nm工藝，下一步就輪到3nm工藝了，最新消息稱臺(tái)積電的Fab 18工廠已經(jīng)開始試產(chǎn)3nm芯片。
臺(tái)積電在南科工業(yè)園的Fab 18晶圓廠是目前先進(jìn)工藝的主力生產(chǎn)基地，5nm/4nm工藝工廠就有4座，3nm工廠有3座，第一代3nm工藝不會(huì)上GAA晶體管，還會(huì)繼續(xù)使用FinFET工藝。
相比三星直接上馬3nm GAA工藝，臺(tái)積電的保守也確保了他們的進(jìn)度更快，消息稱Fab 18晶圓廠已經(jīng)開始試產(chǎn)3nm工藝，不過具體生產(chǎn)的芯片沒有公布。
首發(fā)臺(tái)積電3nm工藝的也沒有別人，最可能的是蘋果，但不會(huì)是iPhone 14用的A16處理器，更可能的是第三代M系列電腦芯片，代號(hào)為Ibiza、Lobos和Palma，會(huì)首先出現(xiàn)在高端Mac電腦上，比如未來的14英寸和16英寸MacBook Pro。
除了蘋果之外，這次及時(shí)跟進(jìn)3nm的可能還有Intel，雖然Intel CEO一直在噴臺(tái)積電不安全、有補(bǔ)貼，但也照樣跟臺(tái)積電做生意，而且大手筆搶下3nm節(jié)點(diǎn)訂單，主要是用于14代酷睿的3nm GPU核心。
其他廠商中，AMD、NVIDIA、高通等客戶也會(huì)跟進(jìn)3nm工藝，但不會(huì)這么快，至少也要2023年之后了。
根據(jù)臺(tái)積電的說法，3nm工藝今年試產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)(相比以往進(jìn)度延期至少3個(gè)月)，大規(guī)模貢獻(xiàn)收入則要到2023年上半年。
