12 月 2 日消息，今日，TrendForce 集邦咨詢(xún)發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，隨著晶圓代工廠新增產(chǎn)能逐步放量，以及平均售價(jià)持續(xù)拉漲帶動(dòng)，第三季度晶圓代工產(chǎn)值高達(dá) 272.8 億美元，季增 11.8%，已連續(xù)九個(gè)季度創(chuàng)下歷史新高。
其中，臺(tái)積電(TSMC)在蘋(píng)果 iPhone 新機(jī)發(fā)布帶動(dòng)下，第三季度營(yíng)收達(dá) 148.8 億美元，季增 11.9%，穩(wěn)居全球第一。位居第二的三星(Samsung)第三季度營(yíng)收 48.1 億美元，季增 11%。
據(jù)了解，聯(lián)電(UMC)第三季度營(yíng)收 20.4 億美元，季增 12.2%，位居第三位。格芯(GlobalFoundries)第三季營(yíng)收達(dá) 17.1 億美元，季增 12%，位居第四名。
此外，排名第五的中芯國(guó)際(SMIC)第三季度營(yíng)收達(dá) 14.2 億美元，季增 5.3%。
▲ 圖源：TrendForce 集邦咨詢(xún)
