11 月 29 日消息，根據(jù)此前爆料，小米有望在年內正式發(fā)布小米 12 系列手機，搭載高通驍龍 8 Gen1 芯片。此外，小米還將于 2022 年推出紅米 Redmi K50 系列手機。根據(jù)微博 @數(shù)碼閑聊站 爆料，K50 樣機的屏幕、快充技術以及外圍規(guī)格，較前代產(chǎn)品做了不小的升級。
2021 年推出的 Redmi K40 搭載驍龍 870/888 芯片，采用三星 E4 材質 AMOLED 屏，但有用戶反饋這塊屏幕不支持 DC 調光，可能會導致視疲勞。如果爆料屬實，Redmi K50 系列有望改善屏幕的顯示效果。
此外，爆料者還暗示新手機有望搭載“跑分為 70-80W”的次旗艦芯片，預計為尚未發(fā)布的聯(lián)發(fā)科次旗艦，型號預計為天璣 7000。
這款芯片將采用臺積電 5nm 制程工藝，搭載 4×2.75GHz A78 大核，以及 4×2.0GHz A55 小核。GPU 型號為 Mali-G510 MC6。
