曝4nm芯片上市被驍龍8 Gen1 搶先!天璣9000機(jī)型最早明年2月登場(chǎng)
前幾天，聯(lián)發(fā)科截胡高通，搶先首發(fā)了全球首款4nm移動(dòng)處理器——天璣9000。
同時(shí)，還首發(fā)了Cortex-X2架構(gòu)、Mali-G710 MC10 GPU等多項(xiàng)技術(shù)，也是目前市面唯一安兔兔跑分超過100萬分的芯片。
不過，聯(lián)發(fā)科的這個(gè)成績可能很快就要被打破了，今天上午高通中國已經(jīng)正式宣布，將于12月1日舉辦驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)將正式發(fā)布新一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8 Gen1。
從規(guī)格上看，這兩款4nm旗艦芯片參數(shù)基本一致，性能輸出可能也非常接近。
其中天璣9000將采用臺(tái)積電4nm工藝，CPU為1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，Mali-G710 MC10 GPU。
驍龍 8 Gen1則采用三星4nm工藝，配備1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核CPU，Adreno 730 GPU。
整體來看，兩者最大的差別可能就是在代工廠商的選擇上了，而天璣9000的臺(tái)積電工藝目前是更被大家看好的，所以該芯片也被認(rèn)為會(huì)是聯(lián)發(fā)科高端旗艦的翻身之作。
驍龍 8 Gen1上市時(shí)間更早
不過需要注意的是，根據(jù)最新爆料顯示，雖然聯(lián)發(fā)科搶先公布新旗艦，但是其上市時(shí)間將遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于高通。
據(jù)博主 @TODO 普拉斯 稱：“今年大家是買不到聯(lián)發(fā)科天璣9000的手機(jī)的，最早也明年2月左右了。”
而反觀驍龍 8 Gen1這邊，目前已有多方消息表明，下個(gè)月就會(huì)有幾款新機(jī)率先亮相，將先一步搶占市場(chǎng)，而高通和聯(lián)發(fā)科的世紀(jì)大戰(zhàn)將會(huì)被推遲數(shù)月了。
