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聯(lián)發(fā)科宣布將殺入 Windows on ARM 市場(chǎng),與高通、蘋(píng)果競(jìng)爭(zhēng)

   時(shí)間:2021-11-19 09:00:13 來(lái)源:IT之家編輯:星輝 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

11 月 19 日消息,聯(lián)發(fā)科今日在加利福尼亞州拉古納海灘舉行高管峰會(huì),發(fā)布了一系列公告,并宣布將推出面向 Windows on ARM 市場(chǎng)的芯片。

“蘋(píng)果已經(jīng)向世界展示了它是可以做到的,”聯(lián)發(fā)科銷售和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁 Eric Fisher 說(shuō)。他補(bǔ)充道:“持續(xù)這么久的 Wintel(微軟、英特爾)合作伙伴關(guān)系必須承受一定的壓力,當(dāng)有壓力時(shí),像我們這樣的公司就有機(jī)會(huì)。”

高通在基于 ARM 的 Windows PC 方面占據(jù)主導(dǎo)地位,也是一路坎坷。高通從驍龍 835 開(kāi)始,一直到驍龍 8cx 和入門(mén)級(jí)的驍龍 7c,都沒(méi)有為該市場(chǎng)帶來(lái)大的波瀾。而聯(lián)發(fā)科似乎更有可能從與驍龍 7c 競(jìng)爭(zhēng)開(kāi)始,該公司此前已經(jīng)為 Chromebook 開(kāi)發(fā)了芯片。

此外,聯(lián)發(fā)科還在為英特爾驅(qū)動(dòng)的 PC 制造 5G 調(diào)制解調(diào)器,兩家公司在 2019 年簽署了合作伙伴關(guān)系,這意味著聯(lián)發(fā)科已經(jīng)與 PC OEM 間接建立了關(guān)系。

不過(guò)最大的問(wèn)題是,聯(lián)發(fā)科沒(méi)有透露何時(shí)將推出面向 Windows on ARM 市場(chǎng)的芯片,因?yàn)樵撚?jì)劃仍處于早期階段。

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