11 月 15 日消息，今日有數(shù)碼博主爆料稱，摩托羅拉將會在 12 月拿下新一代驍龍 8 旗艦處理器的首發(fā)，而且還會推出一款搭載驍龍 888 Plus 芯片的新機(jī)，主打雙旗艦組合牌。
據(jù)稱，這款驍龍 888 + 新機(jī)定價比雙 11 期間的部分旗艦手機(jī)還要低。對此，聯(lián)想中國區(qū)手機(jī)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理陳勁表示，這款驍龍 888+ 的新機(jī)性能調(diào)教不錯，而且定價有驚喜。
高通 2021 年度驍龍技術(shù)峰會將于 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行，屆時將推出新一代驍龍旗艦平臺。根據(jù)爆料，這款新旗艦 SoC 或?qū)⒈幻麨轵旪?8 Gen1，采用三星 4nm 工藝打造。
此前有海外博主曝光了 Moto Edge X 的參數(shù)詳情，該機(jī)在海外命名為 Edge 30 Ultra，型號為 XT-2201，內(nèi)部代號為“Rogue”(外部代號為“HiPhi”)。
據(jù)悉，該機(jī)將搭載全新的高通 sm8450 旗艦平臺，提供 8/12GB LPDDR5 內(nèi)存以及 128/256GB UFS 3.1 閃存，采用 6.67 英寸 1080P + 分辨率 144Hz 刷新率的 OLED 打孔屏，通過 HDR 10+ 認(rèn)證。
此外，該機(jī)前置鏡頭為 60MP，后置采用 50MP 主攝(OV50A，支持 OIS)+50MP 超廣角(S5KJN1)+2MP 景深(OV02B1B)三攝配置。
值得一提的是，該機(jī)內(nèi)置了 5000mAh 電池，支持 68W(嚴(yán)格來說是 68.2W) 有線快充，可在 15 分鐘內(nèi)充至 50%，35 分鐘充滿 100%。
其他方面，該機(jī)預(yù)裝基于 Android 12 的 MYUI 3.0 系統(tǒng)，采用塑料外殼，支持 IP52 級防水防塵，保留 3.5mm 耳機(jī)孔，還配備立體聲揚(yáng)聲器，支持藍(lán)牙 5.2，Wi-Fi 6 等。
SM8450 芯片預(yù)計(jì)采用三星 4nm 工藝制程，擁有雙 Part 3400 新架構(gòu)，配備 Adreno 730 GPU。此外，驍龍 898 芯片共有八個核心，列表顯示的基頻為 1.79GHz，量產(chǎn)提頻，在性能提升的同時，也會增加一定功耗。
