經(jīng)歷過雙11大戰(zhàn)之后，各家手機(jī)廠商業(yè)都迅速回到了正軌，目前已知有多家廠商都已經(jīng)開始準(zhǔn)備新品發(fā)布會，推出各檔位新手機(jī)了。
值得一提的是，每年的年底、年初都是新旗艦芯片登場的時間，而今年除了高通陣營的驍龍898之外，還包括將會在明年初登場的聯(lián)發(fā)科頂級旗艦——天璣2000芯片。
目前網(wǎng)絡(luò)上已經(jīng)出現(xiàn)了很多關(guān)于天璣1200的相關(guān)爆料，這是一款性能足以趕超驍龍898頂級旗艦，被認(rèn)為是聯(lián)發(fā)科的翻身之作。
今天上午，盧偉冰在微博上首次公開提到了天璣2000芯片，并詢問大家認(rèn)為這是一款什么芯片。
盧偉冰公開提名天璣2000芯片
雖然盧偉冰沒有透露半點相關(guān)產(chǎn)品的信息，但是可以肯定的是，Redmi應(yīng)該已經(jīng)有天璣2000的產(chǎn)品正在規(guī)劃中了。
按照今年的產(chǎn)品規(guī)劃來看，搭載天璣2000芯片的機(jī)型很有可能是Redmi K50系列中的游戲手機(jī)——Redmi K50游戲增強(qiáng)版。
目前在售的Redmi K40游戲增強(qiáng)版就搭載了天璣芯片，但是由于其相比于真正的旗艦還有所差距，所以在游戲性能方面其實略有遺憾。
而Redmi K50游戲增強(qiáng)版將通過天璣2000完全彌補(bǔ)這個短板。
天璣2000紙面參數(shù)媲美驍龍898
據(jù)此前爆料，天璣2000采用了驍龍898同款架構(gòu)，CPU為1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，GPU為Mali-G710 MC10，基于臺積電4nm制程工藝打造。
從參數(shù)上來看，天璣2000的性能輸出將會比驍龍898更加強(qiáng)勁，性能方面可以帶來充足的保障，值得期待。
