10 月 29 日消息，根據(jù)經(jīng)濟日報消息，臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強于 10 月 26 日表示，“半導(dǎo)體跟空氣是兩種無所不在的東西，未來發(fā)展要進行架構(gòu)創(chuàng)新、系統(tǒng)整合創(chuàng)新，將軟硬件完美結(jié)合。
張曉強 26 日發(fā)表了“半導(dǎo)體技術(shù)未來展望”的演講，他表示將半導(dǎo)體比作 21 世紀(jì)的石油是低估半導(dǎo)體，實際上它像空氣一樣是無所不在的。
張曉強還稱，7nm 是半導(dǎo)體行業(yè)第一次應(yīng)用最先進的開放創(chuàng)新平臺，廠商可以利用該技術(shù)打造新產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科最新的 5G 處理器天璣系列，以及英偉達 A100 系列圖形處理器，均采用臺積電 6nm、7nm 制程工藝，在能效和算力方面明顯提升。未來，為了符合業(yè)界需要，將會有更多的先進封裝 3D 堆疊半導(dǎo)體工藝推出。過于業(yè)界追求半導(dǎo)體集成度，每 2 年運算效能會倍增，未來要在架構(gòu)創(chuàng)新等多方面進行努力。
臺積電 2021 年第三季度營收 148.8 億美元，凈利潤超 50 億美元。3nm 制程工藝的增強版本 N3E，有望于 2023 年下半年投產(chǎn)。
