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MacBook 何時(shí)上 5G,蘋果在下一盤棋

   時(shí)間:2021-10-21 09:38:13 來源:新浪科技作者:鄭峻編輯:星輝 發(fā)表評論無障礙通道

蘋果周一召開了今年秋季的第二場產(chǎn)品發(fā)布會,發(fā)布了兩款全新設(shè)計(jì)的 14 寸和 16 寸 MacBook Pro。這場發(fā)布會之前的營銷主題是“炸場”。從發(fā)布產(chǎn)品來說,蘋果的確沒有吹牛。

這兩款新設(shè)計(jì)筆記本使用了全新研發(fā)的 5 納米制程的自研處理器 M1 Pro 和 M1 Max。這兩款 SoC 芯片參數(shù)性能不僅較去年發(fā)布的 M1 芯片有巨大飛躍,更是壓制了市場所有主流 CPU 和 GPU 產(chǎn)品。與之前蘋果 A 芯片性能碾壓高通一樣,M 芯片對英特爾也是不同賽道的降維打擊。

這是蘋果打通軟硬件全生態(tài)的巨大優(yōu)勢所在。蘋果不僅自己做軟硬件,現(xiàn)在還自研芯片,因此可以幾乎“喪心病狂”地根據(jù)自己產(chǎn)品需求進(jìn)行定制,擴(kuò)大處理器面積,擴(kuò)充晶體管數(shù)量,更可以將 CPU、GPU 以及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎都整合到一塊 SoC 芯片上。M1 Max 封裝晶體管數(shù)量達(dá)到 570 億,芯片面積更是 M1 的 3.5 倍,是目前行業(yè)面積最大的芯片。而高通和英特爾要為諸多硬件廠商設(shè)計(jì)通用的處理器,無法像蘋果這樣隨心所欲地進(jìn)行定制設(shè)計(jì)。

除了擁有夢幻級別的處理器,新 14 寸和 16 寸 MacBook Pro 還放棄了形同雞肋的 TouchBar,迎回了用戶喜歡的 MagSafe 充電接口、HDMI 接口以及 SD 卡槽。從實(shí)用性來說,這兩款新品筆記本幾乎是完美的產(chǎn)品。

或許 MacBook Pro 唯一的遺憾就是,不支持移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)。MacBook Pro 要在沒有 Wi-Fi 的環(huán)境下使用,只能通過 iPhone 的移動(dòng)熱點(diǎn)聯(lián)網(wǎng)。雖然 iPad Pro 早已支持移動(dòng)網(wǎng)絡(luò),但蘋果似乎對 Always-Connected 筆記本這一產(chǎn)品形態(tài)毫無興趣。

為什么蘋果不愿意給筆記本支持移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)呢?顯然不是因?yàn)闆]有需求,因?yàn)橐苿?dòng)辦公需要網(wǎng)絡(luò)連接,而蘋果主打 iPad 的輕辦公特性都加入了 5G 網(wǎng)絡(luò)支持。應(yīng)該也不是技術(shù)難度大,支持 LTE 的筆記本早就不稀奇了,各大廠商也從去年開始陸續(xù)推出使用高通 5G 模塊的 5G 網(wǎng)絡(luò)筆記本。

相比 iPad Pro 的生產(chǎn)力直接受到 iPadOS 系統(tǒng)的限制,MacBook Air 才是移動(dòng)辦公的最佳選擇;但是,蘋果就是不愿意給 MacBook 產(chǎn)品線加上移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)支持。其中的真正原因當(dāng)然只有蘋果自己知道,我們也只能進(jìn)行猜測和分析。

蘋果沒有自己的基帶芯片或許是核心原因。眾所周知,蘋果之前沒有自己的基帶芯片業(yè)務(wù),與高通關(guān)系惡化之后,全面轉(zhuǎn)向英特爾的基帶芯片。

但由于英特爾的 5G 基帶芯片遲遲無法商用,2019 年蘋果終于對英特爾徹底失望,擔(dān)心核心業(yè)務(wù) iPhone 無法支持 5G 網(wǎng)絡(luò)會拖累銷量競爭力,只能被迫低頭與高通達(dá)成和解協(xié)議,放棄與高通的所有專利訴訟,并且簽下了基帶芯片采購協(xié)議。

得益于高通的 5G 芯片,蘋果 2020 年秋季發(fā)布的 iPhone 12 系列才首次支持 5G 網(wǎng)絡(luò),不僅沒有錯(cuò)過智能手機(jī)的 5G 時(shí)代,更有效促使老用戶更新?lián)Q機(jī),帶動(dòng) iPhone 銷量顯著提升。

此前與高通發(fā)起專利訴訟戰(zhàn)的時(shí)候,蘋果就組建了自己的移動(dòng)基帶芯片團(tuán)隊(duì),計(jì)劃未來實(shí)現(xiàn)基帶芯片自主獨(dú)立。而在失去蘋果這一唯一客戶之后,無法及時(shí)商用 5G 基帶芯片的英特爾果斷放棄了智能手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù),作價(jià) 10 億美元賣給了蘋果。蘋果也成為全球第六家具備 5G 終端芯片能力的廠商。

雖然蘋果和高通沒有透露和解協(xié)議的具體細(xì)節(jié),但據(jù)外媒此前曝光的采購協(xié)議,蘋果將在未來四年內(nèi)繼續(xù)采用高通的 5G 芯片,直到 2024 年 5 月底?;蛟S在此之前,我們都不會看到具備 5G 網(wǎng)絡(luò)連接能力的 MacBook。因?yàn)樽層脩敉ㄟ^ iPhone 熱點(diǎn)來連接 MacBook 上網(wǎng),蘋果只需要從高通訂購一塊基帶芯片。蘋果不愿意在 MacBook 產(chǎn)品線使用高通 5G 基帶芯片,在筆記本領(lǐng)域繼續(xù)依賴高通。

當(dāng)然也不排除蘋果基帶業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)技術(shù)飛躍,提前交卷的可能性,在 2023 年就可以交付技術(shù)成熟的 5G 基帶芯片整合到自研芯片之中。此前已經(jīng)有分析師預(yù)期,蘋果會在 2023 年秋季交付自己的 5G 基帶芯片,可能會先用在 iPhone 上。

另一方面,目前全球 5G 網(wǎng)絡(luò)還遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有到普及地步,蘋果不需要過早進(jìn)入 Always Connected 筆記本這個(gè)領(lǐng)域,反正可以通過手機(jī)的移動(dòng)熱點(diǎn)接入網(wǎng)絡(luò)。等到 2023-2024 年之后 5G 基礎(chǔ)設(shè)施足夠成熟,蘋果再推出 5G 版 MacBook 也是順理成章。

去年開始的新冠疫情拖累了美國運(yùn)營商的 5G 網(wǎng)絡(luò)鋪設(shè)速度。據(jù)市場調(diào)研公司 International Business Strategies 估計(jì),到今年夏天美國運(yùn)營商累計(jì)安裝了 10 萬個(gè) 5G 基站,而同期中國 5G 基站已經(jīng)超過了 90 萬個(gè),占據(jù)全球總數(shù)量的 70%。(注: 工信部最新數(shù)據(jù)中國 5G 基站已經(jīng)超過百萬。)

由于英特爾拿不出成熟的 5G 基帶芯片,此前蘋果不得不向高通低頭言和。但現(xiàn)在蘋果正在加緊研發(fā),未來全線使用自家 5G 基帶芯片只是時(shí)間問題。如果一切順利的話,蘋果將在 2024 年在 iPhone 用上自家基帶芯片,屆時(shí)我們也有望看到 5G 版的 MacBook。

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