10 月 14 日消息,臺積電今日召開線上法說會,臺積電財務(wù)長黃仁昭、臺積電總裁魏哲家共同出席,面對外界關(guān)注近期競爭對手消息頻傳,魏哲家指出,不評論競爭對手的技術(shù)藍圖,不過,相信臺積電持續(xù)擁有最具競爭力的技術(shù)乃至 2 納米技術(shù),可以相信到 2025 年該技術(shù)的密度與效能將居領(lǐng)先。目前不方便透露太多資訊,不過相信臺積電會保持產(chǎn)業(yè)具競爭力的地位。
魏哲家還指出,臺積電的 N3/N3E 技術(shù)仍會是最佳 PPA(Performance,Power,Area;效能、功耗及面積) 與最具競爭力的技術(shù),并成為下一個長期成長動能的節(jié)點。
這跟三星此前公布的時間線相同。三星電子 10 月 7 日在晶圓代工論壇上表示,2025 年將開始量產(chǎn) 2 納米芯片,明年上半開始生產(chǎn)客戶設(shè)計的 3 納米芯片,第二代的 3 納米芯片則預(yù)期在 2023 年生產(chǎn)。三星表示,公司的 GAA 電晶體結(jié)構(gòu)先進制程技術(shù)已經(jīng)發(fā)展完備,明年可為客戶量產(chǎn) 3 納米芯片,2025 年量產(chǎn) 2 納米芯片。GAA 制程生產(chǎn)的 3 納米芯片與 5 納米相較,性能增強 30%,功耗減少 50%。
三星計劃量產(chǎn)第一代 3 納米芯片的時間大約也與臺積電計劃大批量生產(chǎn)這些芯片的時間相同。臺積電總裁魏哲家今年 6 月時表示,3 納米工藝將于 2022 年下半年開始量產(chǎn)。
原標題:臺積電:到 2025 年將擁有 2 納米技術(shù)芯片