9 月 23 日消息 據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報報道，臺積電在中國臺灣竹南打造 3D Fabric 先進(jìn)封測制造基地，近期將展開裝機(jī)，全力搶進(jìn)系統(tǒng)整合單晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC)，提供以 5 納米以下為核心的小芯片(Chiplet)的整合解決方案，相關(guān)產(chǎn)能預(yù)定明年量產(chǎn)。
臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副總經(jīng)理廖德堆表示，隨著先進(jìn)制程技術(shù)朝 3 納米或以下推進(jìn)，具有先進(jìn)封裝的小芯片概念已成為必要的解決方案。臺積電 2020 年制程技術(shù)已發(fā)展至 5 納米，預(yù)計(jì)在 2022 年完成 5 納米的 SoIC 開發(fā)，SoIC 廠房將于今年導(dǎo)入機(jī)臺，另一 2.5D 先進(jìn)封裝廠房預(yù)計(jì)明年完成。
目前臺積電為蘋果代工用于 iPhone 13/Pro 系列的 A15 仿生處理器，正是采用臺積電的 5 納米強(qiáng)化版(N5P)制程，臺積電依靠 3D Fabric 平臺，為蘋果提供從制程到測試再到后段封裝的整合解決方案。
臺積電 5 納米采用者除蘋果外，還有超微、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、恩智浦，以及多家中國大陸相關(guān)芯片公司。
