原標題:外媒:臺積電3nm制程工藝量產(chǎn)將推遲 最多推遲4個月
8月30日消息,據(jù)國外媒體報道,5nm制程工藝量產(chǎn)已超過1年的臺積電,正在全力推進3nm工藝的量產(chǎn)事宜,他們的3nm工藝計劃在今年風險試產(chǎn),明年下半年正式量產(chǎn)。
但外媒最新的報道顯示,臺積電3nm制程工藝的量產(chǎn)時間將推遲,最多推遲4個月。外媒在報道中還提到,臺積電方面也已經(jīng)確認,他們這一制程工藝的量產(chǎn)時間將推遲。
在近幾個季度的財報分析師電話會議上,臺積電CEO魏哲家均透露他們的3nm工藝進展良好。如果量產(chǎn)時間推遲,臺積電的3nm制程工藝,可能就無法按計劃在明年下半年量產(chǎn)。
臺積電和三星電子目前均在推進3nm工藝的量產(chǎn)事宜,兩大芯片代工商對這一制程工藝都非常重視。今年6月底,就有外媒在報道中稱,三星電子寄予厚望的3nm芯片制程工藝,已經(jīng)順利流片。
但從外媒的報道來看,三星電子的3nm工藝,也遇到了難題。研究機構(gòu)預計采用全環(huán)繞柵極晶體管(GAA)技術(shù)的三星3nm制程工藝,不太可能在2023年之前量產(chǎn)。產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士也透露,采用全環(huán)繞柵極晶體管(GAA)技術(shù)的三星3nm制程工藝,在研發(fā)方面仍有挑戰(zhàn),還有關(guān)鍵技術(shù)問題尚未解決。