8 月 24 日消息 ，據(jù)報(bào)道，英特爾與美國(guó)國(guó)防部簽署協(xié)議，為美國(guó)國(guó)內(nèi)的商業(yè)芯片生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)提供支持。
這個(gè)項(xiàng)目名為“商業(yè)微電子原型快速保障項(xiàng)目”(RAMP-C)，目的是強(qiáng)化美國(guó)國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈建設(shè)力度，英特爾則會(huì)負(fù)責(zé)該項(xiàng)目的第一階段。該合同金額目前未知。
英特爾最近成立的芯片生產(chǎn)服務(wù)部門將會(huì)領(lǐng)導(dǎo)這個(gè)項(xiàng)目。作為 RAMP-C 的一部分，英特爾將與 IBM、Cadence、Synopsys 等公司一同在美國(guó)國(guó)內(nèi)建設(shè)商業(yè)化芯片生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)。英特爾稱，該項(xiàng)目是為了按照美國(guó)國(guó)防部的要求創(chuàng)造定制集成電路和商業(yè)化產(chǎn)品。
英特爾代工服務(wù) (IFS) 是英特爾的一個(gè)新部門，為芯片設(shè)計(jì)人員提供公司的芯片制造服務(wù)，將與國(guó)防部合作創(chuàng)建代工生態(tài)系統(tǒng)，為國(guó)防部生產(chǎn)領(lǐng)先的“定制和集成電路和商業(yè)產(chǎn)品”系統(tǒng)，最初的測(cè)試芯片則基于英特爾的 18A 節(jié)點(diǎn)制造。
然而，英特爾的 18A 將成為該公司的第二代 Angrstrom 級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)，并且要到 2025 年初才能上市，這表明這是一份長(zhǎng)期合同。英特爾要到 2024 年才會(huì)推出第一代 Angstrom 級(jí)芯片 20A。
“RAMP-C 項(xiàng)目能讓商業(yè)芯片生產(chǎn)客戶和美國(guó)國(guó)防部充分利用英特爾在頂尖工藝技術(shù)領(lǐng)域的重大投資。”英特爾芯片生產(chǎn)服務(wù)總裁蘭迪爾?塔庫(kù)爾 (Randhir Thakur)在聲明中說(shuō)，“我們將與客戶和包括 IBM、Cadence、Synopsys 等在內(nèi)的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，一同改善美國(guó)國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，確保美國(guó)在研發(fā)和先進(jìn)制造領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位。”
英特爾最近宣布將投資約 200 億美元，在亞利桑那州新建兩座芯片工廠，從而成為美國(guó)國(guó)內(nèi)芯片制造客戶的主要提供商。該公司表示，這些工廠將為其不斷擴(kuò)大的產(chǎn)品需求提供支持。
英特爾與美國(guó)國(guó)防部的這一合作正值全球芯片短缺之際。芯片短缺一定程度上受到了疫情的影響，同時(shí)也對(duì)全球供應(yīng)鏈產(chǎn)生沖擊。英特爾和其他科技及汽車巨頭都在就可能的解決方案與白宮就芯片短缺展開持續(xù)溝通。
英特爾 CEO 帕特?基爾辛格(Pat Gelsinger)上月與美國(guó)政府官員舉行會(huì)面，探討了建設(shè)更多芯片工廠的計(jì)劃，以期獲得更多補(bǔ)貼。
基爾辛格在有關(guān) RAMP-C 的最新的聲明中表示，“過(guò)去一年最深刻的教訓(xùn)之一就是半導(dǎo)體的戰(zhàn)略地位，以及擁有強(qiáng)大的本土半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)美國(guó)的價(jià)值。”
“當(dāng)我們今年早些時(shí)候推出英特爾芯片制造服務(wù)時(shí)，很高興能有機(jī)會(huì)向包括美國(guó)政府在內(nèi)的更多合作伙伴提供我們的能力，也很高興能通過(guò) RAMP-C 這樣的項(xiàng)目充分發(fā)揮這一潛力。”基爾辛格補(bǔ)充道。
基爾辛格今年 1 月出任英特爾 CEO，希望振興這家芯片制造商，并發(fā)展新的芯片制造和銷售戰(zhàn)略。幾個(gè)月前有傳言稱，英特爾計(jì)劃以 300 億美元的價(jià)格收購(gòu)芯片制造商 GlobalFoundries，但目前尚無(wú)后續(xù)消息。
