8 月 20 日下午消息，在英特爾架構(gòu)日上，英特爾透露了即將上市的英特爾 ® 銳炫™和 Ponte Vecchio 顯卡新品的重要部件，將采用臺積電 5nm、6nm 先進支撐生產(chǎn)，這是英特爾首次利用外部代工廠的先進制程技進行產(chǎn)品生產(chǎn)。
據(jù)介紹，英特爾 ® 銳炫™是一款基于 Xe-HPG 微架構(gòu)、可擴展到發(fā)燒友級解決方案的全新游戲獨立顯卡 SoC;Ponte Vecchio 則是主要基于 Xe-HPC 微架構(gòu)，面向高性能計算和人工智能提供工作負載。
據(jù)英特爾公司企業(yè)規(guī)劃事業(yè)部高級副總裁 Stuart Pann 介紹，目前，英特爾 20% 的產(chǎn)品是交由外部代工廠生產(chǎn)的，英特爾已成為臺積電的頂級客戶之一。不過在之前，英特爾與代工廠合作主要聚焦在 Wi-Fi 模塊、芯片組，或者以太網(wǎng)控制器等特定產(chǎn)品線，這些產(chǎn)品采用成熟制程節(jié)點，對英特爾自身的先進制程技術(shù)形成補充。
今年 3 月，隨著英特爾 CEO 帕特?基辛格宣布 IDM 2.0 戰(zhàn)略，進一步推進公司的 IDM 模式演進升級，進而深化與主要代工廠的合作關(guān)系。而 Xe 系列顯卡產(chǎn)品的推出，則成為了這一演進第一階段的成果，首先采用了臺積電的先進制程技術(shù)。
“就像我們的設(shè)計師為合適的工作負載選用合適的架構(gòu)一樣，我們也會為架構(gòu)選擇最適合的制程節(jié)點，為英特爾獨立顯卡產(chǎn)品采用代工廠的制程節(jié)點是恰當之選。”Stuart Pann 表示。
在 Stuart Pann 看來，不同制程節(jié)點芯片的異構(gòu)混搭正成為驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的下一輪重要革新，隨著越來越多的半導體產(chǎn)品從 SoC 向片上封裝系統(tǒng)轉(zhuǎn)變，英特爾在先進封裝方面的技術(shù)優(yōu)勢將更好地被發(fā)揮出來。據(jù)介紹，在即將上市量產(chǎn)的客戶端計算 Meteor Lake 新品中，英特爾同樣已經(jīng)將部分支持單元交給了臺積電生產(chǎn)。
目前，英特爾已明確了大規(guī)模投資新廠的計劃，但要建造并裝配好新的尖端晶圓廠需要數(shù)年時間。未來幾年，外部代工生產(chǎn)的芯片單元將會在英特爾的產(chǎn)品中扮演著更為重要的角色。“建立敏捷、韌性的供應(yīng)鏈至關(guān)重要，我們將利用所有可用方式，確保滿足客戶的近期供應(yīng)。”Stuart Pann 表示。
