Intel日前宣布基于Xe HPG架構(gòu)的高性能獨(dú)立顯卡命名為“銳炫”(Intel Arc)，首款產(chǎn)品Alchemist(DG2)將在明年初發(fā)布。
今天的架構(gòu)日活動(dòng)上，Intel公布了Xe HPG架構(gòu)的不少細(xì)節(jié)。
可以說，這一次，Intel是很認(rèn)真的，尤其是經(jīng)過Xe LP低功耗架構(gòu)的試水之后，Xe HPG高性能架構(gòu)將真正向NVIDIA、AMD發(fā)起挑戰(zhàn)!
Intel GPU多年來的基本模塊一直都是“執(zhí)行單元”(EU)，這次變成了全新的“Xe核心”(Xe Core)，包含矢量和矩陣(張量)ALU單元、零級(jí)和一級(jí)緩存、載入存儲(chǔ)單元等等。
大致看來，Intel Xe核心的組織方式有點(diǎn)像NVIDIA SM，只是少了紋理單元，當(dāng)然內(nèi)部結(jié)構(gòu)肯定是迥異的。
Xe核心內(nèi)有16個(gè)矢量單元，或者叫矢量引擎，每個(gè)每時(shí)鐘周期可處理256位，又可細(xì)分為8個(gè)FP32 ALU單元，因此每個(gè)Xe核心每時(shí)鐘周期顆處理器128個(gè)FP32操作。
同時(shí)還有16個(gè)矩陣數(shù)學(xué)單元，或者叫矩陣引擎(XMX)，處理矩陣、張量操作，每個(gè)每時(shí)鐘周期可處理1024位，可以是64個(gè)FP16操作，也可以是128個(gè)INT8操作。
Xe核心的上一層級(jí)是“渲染切片”(Render Slice)，專為DX12 Ultimate設(shè)計(jì)，每個(gè)包含4個(gè)Xe核心、4個(gè)光追單元、4個(gè)紋理采樣器、幾何前端、光柵前端、2個(gè)像素后端。
值得一提的是，光追部分支持DirectX光追(DXR)、Vulkan光追。
Alchemist DG2 GPU包含最多8個(gè)渲染切片，共享大容量二級(jí)緩存。
不過架構(gòu)圖上并未畫出PCIe控制器、多媒體引擎、顯示控制器等固定功能單元，但我們知道，它會(huì)首發(fā)支持DisplayPort 2.0。
這顆GPU將交給臺(tái)積電代工，采用后者的N6 6nm工藝，也就是7nm的優(yōu)化升級(jí)版。
臺(tái)積電對(duì)此也是相當(dāng)興奮，稱將為Intel GPU提供優(yōu)化的性能、密度、能效平衡。
Intel宣稱，通過架構(gòu)、邏輯設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、制程工藝技術(shù)、軟件的全方位優(yōu)化，相比于Xe LP微架構(gòu)，Xe HPG微架構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)1.5倍的頻率提升、1.5倍的能效提升。
照此推算，Alchemist顯卡的頻率應(yīng)該在2GHz左右，F(xiàn)P32算力大約16.4TFlops，是之前DG1低功耗獨(dú)顯的幾乎8倍。
當(dāng)然，軟件開發(fā)是釋放硬件設(shè)計(jì)潛力的關(guān)鍵，這方面Intel也是傾盡全力，并公布了最新的進(jìn)展。
目前，Intel正與開發(fā)人員密切合作，進(jìn)行Xe微架構(gòu)的設(shè)計(jì)，力求與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)保持一致。
驅(qū)動(dòng)程序也在統(tǒng)一的代碼庫中涵蓋集成、獨(dú)立顯卡，Intel稱第一款高性能游戲顯卡將性能和質(zhì)量放在首位。
同時(shí)，Intel已經(jīng)完成了內(nèi)核顯卡驅(qū)動(dòng)程序組件的重新架構(gòu)，特別是內(nèi)存管理器、編譯器，號(hào)稱計(jì)算密集型游戲的吞吐量平均提高了15％，最多可達(dá)80％，而游戲加載時(shí)間縮短了25％。
Alchemist只是Intel高性能顯卡的第一步，接下來還會(huì)有基于第二代、第三代Xe HPG微架構(gòu)的Battlemage、Celestial，然后將是全新下一代Xe架構(gòu)的Druid。
