8 月 17 日消息 隨著承諾 AM4 的最后一年過去，AMD 即將到來的 AM5 也終于被泄露。知名爆料者 @TtLexington 今日放出了 AMD 下一代 AM5 主板的設計方案，而 @ExecutableFix 還曝光了下一代 AM5 插槽的渲染圖。
據(jù)悉，AM5 將使用 Land Grid Array (LGA-1718) 布局，可以兼容現(xiàn)有的 AM4 散熱器，相比英特爾更實在。
此外，泄露的數(shù)據(jù)表也確認了即將推出的 AM5 系列的 TDP 信息，包括 45W、65W、95W、105W、120W、170W。
之前有消息稱，AMD Raphael 系列擁有 120W 和 170W TDP 的 CPU 型號，而且后者需要 280 毫米液冷散熱。
120W TDP 與現(xiàn)有的高端 AM4 設計方案相比增加了 15W，但考慮到英特爾新一代架構(gòu)的處理器 TDP 在 125W 預計是 AMD 有所準備。
從爆料來看，AM5 插槽將配合基于 Zen4 微架構(gòu)的 AMD 下一代 Ryzen 處理器到來，預計將用于 AMD 600 系列芯片組主板，該主板還將引入 DDR5 內(nèi)存支持等特性。
