CINNO Research近日發(fā)布的《中國手機(jī)通信產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)觀察報(bào)告》顯示，截止今年5月，中國市場(chǎng)智能手機(jī)芯片供應(yīng)商排名前五分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、海思和紫光展銳。從這份報(bào)告中可以清晰地看到，聯(lián)發(fā)科不僅蟬聯(lián)第一名，市場(chǎng)份額環(huán)比增長(zhǎng)了8%，同比增長(zhǎng)更是取得了51.9%的佳績(jī)，呈現(xiàn)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。
在今年5G手機(jī)大戰(zhàn)中，行業(yè)面臨缺芯困境，同時(shí)各終端廠商都在積極布局和發(fā)展手機(jī)5G+AI的應(yīng)用場(chǎng)景，需要上游供應(yīng)商強(qiáng)有力的支撐。從某種程度上來看，今年終端廠商拿到芯片的多少，將直接決定各品牌的宏觀戰(zhàn)局。
自從推出天璣系列5G芯片起，聯(lián)發(fā)科在5G終端普及和快速發(fā)展期表現(xiàn)十分活躍。面對(duì)強(qiáng)勁對(duì)手和逆勢(shì)環(huán)境，聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)出了一種“小伙子”般的年輕人干勁兒，其新品和技術(shù)在行業(yè)中高頻亮相，用戶評(píng)論區(qū)中“MTK Yes!”是來自市場(chǎng)最直接的反饋。人們不禁會(huì)問，高速增長(zhǎng)的背后，聯(lián)發(fā)科悄悄修煉了什么內(nèi)功?
CINNO Research發(fā)布的《中國手機(jī)通信產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)觀察報(bào)告》(圖源網(wǎng)絡(luò))
自去年手機(jī)廠商開始全面轉(zhuǎn)向5G手機(jī)市場(chǎng)后，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G移動(dòng)芯片就憑借優(yōu)異的表現(xiàn)成為終端廠商的共同選擇。繼去年天璣1000系列、天璣800系列走紅之后，今年上半年的聯(lián)發(fā)科天璣1200和1100、天璣900三款移動(dòng)芯片一經(jīng)發(fā)布就成為市場(chǎng)的寵兒，形成了2021年高端5G智能手機(jī)的首發(fā)驅(qū)動(dòng)力。
天璣5G移動(dòng)芯片覆蓋高端、中端和入門手機(jī)，滿足5G市場(chǎng)的細(xì)分需求(圖源網(wǎng)絡(luò))
移動(dòng)芯片的高端占位離不開品牌在技術(shù)層面的積累和創(chuàng)新，作為目前天璣5G移動(dòng)芯片的代表，旗艦級(jí)的天璣1200在上半年贏得了終端市場(chǎng)的高度關(guān)注，上半年陸續(xù)發(fā)布了多支搭載天璣1200的手機(jī)。天璣1200芯片采用1+3+4的三叢架構(gòu)CPU設(shè)計(jì)，擁有3.0GHz的Cortex-A78高性能超大核，搭配Arm Mali-G77 MC9 GPU以及雙通道UFS 3.1，加上6納米制程帶來的低功耗、低發(fā)熱的特性，以及目前在行業(yè)里領(lǐng)先支持Sub-6GHz 5G全頻段、5G雙載波聚合、5G+5G雙卡雙待雙VoNR、5G UltraSave省電技術(shù)等，可以說從里到外武裝到牙齒。
目前搭載天璣1200芯片的手機(jī)有OPPO Reno6 Pro、Redmi K40游戲版、OPPO Reno6 Pro、realme GT Neo等，它們均是各品牌的旗艦形象和銷售主力，強(qiáng)大的性能表現(xiàn)深得市場(chǎng)的認(rèn)可。
搭載天璣1200芯片的OPPO Reno6 Pro手機(jī)，得到消費(fèi)者的廣泛好評(píng)(圖源網(wǎng)絡(luò))
在取得國內(nèi)手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)對(duì)下一代芯片平臺(tái)進(jìn)行部署。早前，ARM CEO Simon Segars 曾公開透露，聯(lián)發(fā)科將采用ARM v9指令集。
Armv9架構(gòu)被Arm稱為近10年來最重要的創(chuàng)新，決定并影響著未來10年科技行業(yè)發(fā)展和消費(fèi)者的生活工作。據(jù)報(bào)道，該架構(gòu)除了性能十分強(qiáng)大，在AI和安全兩方面相較過去的架構(gòu)有長(zhǎng)足的進(jìn)步，可應(yīng)用在包含汽車、客戶端、基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)解決方案中。兵貴神速，聯(lián)發(fā)科憑借Armv9技術(shù)必將取得市場(chǎng)先機(jī)。
Armv9架構(gòu)是未來發(fā)展的方向，聯(lián)發(fā)科有望搶占先機(jī)(圖源網(wǎng)絡(luò))
下好一盤棋，既要關(guān)注局部勝利，也要有統(tǒng)攬全盤的視野。在移動(dòng)芯片供應(yīng)模式方面，聯(lián)發(fā)科的布局也包括了推動(dòng)手機(jī)行業(yè)進(jìn)步的招式。
近日，聯(lián)發(fā)科推出了“天璣5G開放架構(gòu)”，開放更多芯片底層接口給手機(jī)廠商進(jìn)行差異化的調(diào)校優(yōu)化。天璣5G開放架構(gòu)在釋放手機(jī)性能潛力的同時(shí)，為手機(jī)廠商提供對(duì)相機(jī)、顯示、圖形和AI處理單元，以及傳感器和無線連接等子系統(tǒng)提供解決方案，幫助手機(jī)廠商打造擁有極致體驗(yàn)和差異化競(jìng)爭(zhēng)力的旗艦產(chǎn)品。
毫無疑問，“天璣5G開放架構(gòu)”這樣的創(chuàng)新生態(tài)模式，有助于聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步鞏固在5G市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。近日，一加已發(fā)布基于天璣1200芯片打造的天璣1200-AI平臺(tái)，印證了天璣5G開放架構(gòu)已平穩(wěn)落地，這將一改傳統(tǒng)的上下游供應(yīng)模式、終端開發(fā)產(chǎn)品的思路和玩法。聯(lián)發(fā)科用一套“內(nèi)功”打出不同的拳法組合，深度賦能手機(jī)廠商修煉更究極、更富有想象力的產(chǎn)品力。
市場(chǎng)層面，各大手機(jī)品牌對(duì)聯(lián)發(fā)科天璣系列5G移動(dòng)芯片有著高度認(rèn)可，消費(fèi)者口碑贊譽(yù)不絕;技術(shù)層面，聯(lián)發(fā)科積極推進(jìn)先進(jìn)架構(gòu)，以及通信、游戲、影像等多種技術(shù)的研發(fā);生態(tài)層面，天璣5G開放架構(gòu)的開放性將推動(dòng)行業(yè)從“規(guī)格參數(shù)至上”轉(zhuǎn)為“真正的極致體驗(yàn)”，進(jìn)而加速整個(gè)產(chǎn)業(yè)合作模式的演進(jìn)。綜上分析，聯(lián)發(fā)科取得如今這樣優(yōu)異的市場(chǎng)成績(jī)，是必然結(jié)果。
