7 月 11 日消息 高通在去年推出了全新的驍龍 888 芯片組，今年又推出了驍龍 888+ 平臺，但目前看來部分用戶并不肯買賬。
簡單來說，伴隨著高通驍龍 888 芯片性能暴漲同時而來的還有激增的發(fā)熱量，再加上某些廠商薄弱的調(diào)教能力，導致部分搭載高通驍龍 888 的手機會出現(xiàn)過燙以至于降頻的現(xiàn)象，而部分玩家認為這一代的旗艦機型還不如次旗艦機型可靠。
Digitimes 援引供應(yīng)鏈消息人士的爆料說，隨著 5G 等技術(shù)的部署再次開始提速，芯片性能的增長速度越來越快，供應(yīng)商正在為三星的散熱板開發(fā)做準備。
報告稱，三星的供應(yīng)鏈合作伙伴和供應(yīng)商正準備從 2022 年起為三星的智能手機系列開發(fā)熱管冷卻解決方案。也就是說，該解決方案可以部署在 Galaxy S22 系列手機上。
據(jù)了解，該公司在之前的一些的設(shè)備例如 Galaxy S10+ 上使用了這項技術(shù)，但在 S21 系列上放棄了它。
隨著下一代散熱技術(shù)的提高和芯片代工工藝的改良，我們更愿意相信明年的手機在游戲和其他密集型任務(wù)上即便發(fā)熱量較高的情況下，也能保證智能手機片的最佳性能。
