7月6日消息，德州儀器公司(TI)于近日宣布與美光科技達(dá)成協(xié)議，將以9億美元的價格收購后者位于猶他州Lehi的300mm晶圓廠。
TI董事長、總裁兼首席執(zhí)行官Rich Templeton表示：“作為我們長期產(chǎn)能計劃的一部分，此項投資將進(jìn)一步增強(qiáng)我們在制造和技術(shù)方面的競爭優(yōu)勢。”
繼DMOS6，RFAB1和即將落成的RFAB2三座晶圓廠之后，此次收購的Lehi晶圓廠將會成為TI第四座300mm晶圓廠。作為一項戰(zhàn)略舉措，該300mm晶圓廠同時將為TI生產(chǎn)65nm和45nm模擬和嵌入式處理芯片，并將根據(jù)需求升級。
TI技術(shù)與制造高級副總裁Kyle Flessner表示：“Lehi晶圓廠擁有出色的資產(chǎn)與團(tuán)隊。我們對這一團(tuán)隊在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝提升和制造方面的工程經(jīng)驗和技術(shù)技能感到興奮。”
兩家公司計劃于2021年底前完成協(xié)議。據(jù)預(yù)計，該廠2022年每個季度相關(guān)未充分利用成本為7500萬美元，2023年初有望實現(xiàn)營收。
