7 月 5 日消息，臺(tái)積電近日在其技術(shù)論壇上宣布，今年資本開(kāi)支為 300 億美元(約 1944 億元人民幣)。預(yù)計(jì)到 2022 年底前，臺(tái)積電將有 5 座 3D Fabric 晶圓廠(chǎng)投產(chǎn)。
這一資本開(kāi)支再度超出預(yù)期。資料顯示，臺(tái)積電在 2016 年資本開(kāi)支首度突破 100 億美元，達(dá)到 102 億美元。2018 年以來(lái)，在 7nm 等高端制程加持下，臺(tái)積電資本開(kāi)支連續(xù)創(chuàng)下新高。2020 年，臺(tái)積電資本開(kāi)支達(dá)到 170 億美元。
去年底，市場(chǎng)預(yù)計(jì)臺(tái)積電 2021 年資本開(kāi)支將達(dá)到 200 億美元。不過(guò)臺(tái)積電在今年 1 月宣布，資本開(kāi)支預(yù)計(jì)為 250 億美元至 280 億美元，不僅創(chuàng)下歷史新高，更遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期。
最新公布的資本開(kāi)支，再度增長(zhǎng)數(shù)十億美元，顯示出當(dāng)前在全球芯片短缺的大背景下，臺(tái)積電持續(xù)滿(mǎn)產(chǎn)，產(chǎn)能供不應(yīng)求。
