據(jù)外媒報(bào)道，高通驍龍888 Pro即將登場，依然為5nm工藝制程，超大核、大核和小核三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)。其中，超大核為Cortex X1，大核為Cortex A78核心。
值得一提的是，CPU主頻提升到了3.0GHz，安兔兔跑分有望創(chuàng)新高。
目前已有消息稱，有多家手機(jī)廠商正在測試驍龍888 Pro，可能會(huì)用在下半年發(fā)布的高端旗艦上。其中，三星即將發(fā)布的Galaxy Z Fold3折疊屏旗艦就有可能會(huì)搭載這款芯片。
此外，驍龍888繼任者SM8450也在緊鑼密鼓地準(zhǔn)備中，終端產(chǎn)品或?qū)⒂?021年年底登場，基于4nm工藝制程打造，聯(lián)想有可能會(huì)首發(fā)這顆SoC，值得期待。
