6月16日消息，據(jù)GSMArena報(bào)道，高通驍龍888 Pro即將登場(chǎng)，多家手機(jī)品牌正在測(cè)試新款SoC。
報(bào)道指出，高通驍龍888 Pro同樣是5nm工藝制程，最大的升級(jí)之一是CPU主題提升到了3.0GHz，仍然是超大核、大核和小核三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)。
其中超大核為Cortex X1，大核為Cortex A78核心，安兔兔跑分有望創(chuàng)新高。
值得注意的是，小米、三星等正在測(cè)試驍龍888 Pro，可能會(huì)用在下半年發(fā)布的高端旗艦上。
其中三星可能會(huì)在8月份發(fā)布Galaxy Z Fold3折疊屏旗艦，這款機(jī)型可能會(huì)使用驍龍888 Pro芯片。
此外，驍龍888繼任者SM8450(可能會(huì)命名為高通驍龍895)也在緊鑼密鼓準(zhǔn)備中，終端產(chǎn)品可能會(huì)在2021年年底登場(chǎng)，新品基于4nm工藝制程打造，聯(lián)想有可能會(huì)首發(fā)這顆SoC，值得期待。
