ITBEAR 5月21日消息，榮耀終端CEO趙明在2021高通技術(shù)與合作峰會上表示，榮耀50系列首款旗艦手機將全球首發(fā)高通778G移動平臺。這也表明，榮耀與高通正式達成戰(zhàn)略合作，未來榮耀產(chǎn)品將采用高通移動平臺。
據(jù)悉，全新的高通778G移動平臺在本周三(5月19日)正式發(fā)布，該處理器采用臺積電6nm工藝制程，基于ARM A78架構(gòu)定制版Kryo670 CPU，最高頻率2.4GH，官方稱性能可提升40%，集成驍龍X53 5G基帶，可以看作是高通驍龍768G的升級版。不過，有消息稱榮耀50系列的“中杯”和“大杯”將采用該處理器，而對于“超大杯”Pro+還尚不知曉。
結(jié)合此前爆料，全新的榮耀50系列手機將采用一塊6.79英寸的AMLOED打孔屏，支持120Hz刷新率、屏下指紋識別、人臉識別、HDR10+，采用玻璃機身。在配置參數(shù)方面，將配備LPDDR5和UFS3.1，內(nèi)存組合為8GB+128GB起步，內(nèi)置4400mAh容量電池，支持66W有線快充。在相機方面，后置則采用四攝設(shè)計，包括一顆5000萬像素超大底主攝。
此外，榮耀終端CEO趙明在大會上還稱，全新的榮耀50系列將于6月份發(fā)布。而在未來的兩個月，榮耀方面將為大家?guī)硪幌盗衅炫灆C型，例如Magic系列以及數(shù)字系列，敬請期待。
