5 月 13 日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在芯片代工方面，雖然三星電子的份額與臺積電相比有不小的差距，但在制程工藝方面，他們是唯一能基本跟上臺積電節(jié)奏的廠商，7nm 和 5nm 制程工藝，量產(chǎn)時(shí)間都只是略晚于臺積電。
謀求在芯片代工領(lǐng)域有更大作為的三星電子，在 2019 年年底就已計(jì)劃在這一領(lǐng)域大力投資，當(dāng)時(shí)外媒在報(bào)道中表示，三星電子計(jì)劃在未來 10 年投資 1160 億美元，大力發(fā)展芯片制造業(yè)務(wù)，進(jìn)而為科技巨頭們代工芯片。
而從外媒最新的報(bào)道來看，三星電子將提高在芯片代工等非存儲芯片領(lǐng)域的投資。
外媒的報(bào)道顯示，三星電子在周四表示，到 2030 年，他們將在非存儲芯片領(lǐng)域投資 171 萬億韓元，折合約 1514.5 億美元，較此前計(jì)劃的 133 萬億韓元有明顯增加。
從外媒的報(bào)道來看，三星電子是在一份聲明中，宣布他們將加大在非存儲芯片領(lǐng)域的投資的。增加投資，是希望在芯片代工方面同臺積電展開競爭，與高通在智能手機(jī)處理器方面展開競爭。增加投資后，他們就將加速在先進(jìn)芯片制程工藝方面的研發(fā)和生產(chǎn)線的建設(shè)。
