5 月 12 日消息 根據(jù)韓國媒體 TheElec 消息，三星于 5 月 11 日宣布推出了全球首款基于 CXL 接口的服務(wù)器用內(nèi)存擴(kuò)展模塊，采用 DDR5 顆粒制造，能夠輕易將服務(wù)器內(nèi)存擴(kuò)展至 TB 級(jí)容量。
三星表示，這款產(chǎn)品已經(jīng)通過英特爾下一代平臺(tái)的認(rèn)證，并表示將與其它數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算公司合作推出此款產(chǎn)品。這款模塊的外形規(guī)格為 EDSFF，采用金屬外殼包裹，便于散熱和快速安裝。
據(jù)了解，CXL 接口與協(xié)議于 2019 年推出，是英特爾與三星、思科、阿里巴巴、谷歌、戴爾等眾多產(chǎn)商聯(lián)合推出的一種協(xié)議，可以使得 CPU 與 GPU、FPGA 加速卡之間實(shí)現(xiàn)高效互聯(lián)，并共享大容量內(nèi)存。
三星還在此款 CXL 內(nèi)存模塊上應(yīng)用了最新的主控芯片和控制軟件，這允許該模塊進(jìn)行內(nèi)存映射、界面轉(zhuǎn)換和錯(cuò)誤管理。截至目前，三星尚未公布這一模塊的具體規(guī)格和發(fā)售日期。
