4 月 26 日消息 今天，朗科宣布已完成 DDR5 內(nèi)存模組階段，正在與華碩、微星等主板廠商合作驗(yàn)證兼容性測(cè)試，已成功開(kāi)機(jī)并運(yùn)行至操作系統(tǒng)。
官方表示，朗科 DDR5 內(nèi)存模組單根 / 單面 16GB 容量，采用 MicronDDR5 顆粒，編號(hào)為 Z9ZSB ES，搭配 KO(先進(jìn))最新黑板 PCB(板號(hào)：KO-8802A-5)。
朗科使用的顆粒為 Micron DDR5 ES，IC 編號(hào)為 Z9ZSB，根據(jù) Micron 官網(wǎng)查詢?yōu)?ES 樣品，顆粒容量為 2Gx8，工作時(shí)序?yàn)?40-40-40。顆?；?1znm 工藝制造，尺寸為 11x9mm。接下來(lái)，朗科計(jì)劃投入研發(fā)可達(dá) 10000MHz 以上的 DDR5 內(nèi)存產(chǎn)品。
