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Pico Neo 3 VR 一體機即將發(fā)布,搭載高通驍龍 XR2

   時間:2021-04-12 14:58:19 來源:IT之家編輯:星輝 發(fā)表評論無障礙通道

4 月 12 日消息 Pico Neo 3 VR 一體機新品即將發(fā)布,4 月 16 日開啟預(yù)售,官方稱其搭載高通驍龍 XR2 移動平臺,性能巨大飛躍。

官方表示,比起 Pico Neo 2,Pico Neo 3 在總體定位上有了極大的提升表現(xiàn),探索更多領(lǐng)域的能力也大大提升,能夠使用的復(fù)雜場景也變多了。游戲仍然是目前 VR 表現(xiàn)最好的領(lǐng)域,在過去 Pico 已經(jīng)移植了如《Superhot VR》、《驅(qū)魔人》等 VR 游戲大作到一體機上,今年年初 Pico Studios 的成立也能夠更好地拓展與全球開發(fā)者的業(yè)務(wù),擴大 Pico 在游戲內(nèi)容引進(jìn)的領(lǐng)先地位,帶來更多精彩的 VR 內(nèi)容。而隨著 Pico Neo 3 的上市,更多 VR 游戲大作也將與大家碰面。

Pico Neo 3VR 一體機將在 5 月 10 日北京水立方正式與大眾見面。

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