Intel的第一款Xe架構(gòu)獨(dú)顯DG1最終沒(méi)能帶來(lái)性能上的驚喜，只是少量供給到了OEM渠道。
不過(guò)，DG2的工程樣卡日前首次曝光，定位可以說(shuō)一點(diǎn)都不占下風(fēng)。
圖中可以看到雙風(fēng)扇、大面積的散熱翅片、Intel Logo、8+6Pin外接供電(加上PCIe，總計(jì)300瓦供電能力)等。
規(guī)格方面，這張顯卡內(nèi)建512組EU單元、基于Xe-HPG游戲?qū)Ｓ煤诵拇蛟欤_(tái)積電6nm工藝，基礎(chǔ)頻率2.2GHz，匹配16GB GDDR6顯存，256bit位寬，熱設(shè)計(jì)功耗在225~250瓦。
不僅如此，消息稱，Intel還在考慮要不要上更酷的三風(fēng)扇設(shè)計(jì)，軟件方面，更是有類似于NVIDIA DLSS/AMD FidelityFX那樣的超分辨率采樣技術(shù)，名為XeSS。
性能上，DG2的單精度浮點(diǎn)性能為18T，略低于RTX 3070，也介于RX 6800和RX 6800 XT之間，不過(guò)NV浮點(diǎn)性能值有“作弊式”定義，所以傳言DG2的真實(shí)性能完全可以叫板RX 3070，甚至某種程度上對(duì)標(biāo)隱形對(duì)手RTX 3070 Ti。
由于還需要一段時(shí)間調(diào)試，DG2最快今年四季度發(fā)布。
