來自 Light Reading 的報(bào)道稱，臺灣聯(lián)發(fā)科最近超越了高通，成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。不少分析師認(rèn)為，這種情況部分是由于美國政府對中國華為的行動造成的。
研究和咨詢公司 Omdia 在最近的一份報(bào)告中寫道：“在美國政府下了華為禁令后，華為開始使用聯(lián)發(fā)科芯片。由于領(lǐng)先品牌開始使用聯(lián)發(fā)科技術(shù)，其他品牌也緊隨其后，從而使各自的供應(yīng)鏈更加多元化。美國的技術(shù)禁令凸顯出，企業(yè)有必要考慮對現(xiàn)有供應(yīng)商關(guān)系的潛在政治影響。”
其他分析公司也同意這一觀點(diǎn)。
“聯(lián)發(fā)科將可以利用美國對華為禁令造成的缺口。由臺積電制造的聯(lián)發(fā)科芯片經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，成為了許多 OEM 迅速填補(bǔ)華為缺位留下的市場缺口的第一選擇。此前，華為在禁令實(shí)施前購買了大量芯片。”Counterpoint Research 研究總監(jiān) Dale Gai 在去年年底的一份報(bào)告中寫道。
根據(jù) Omdia 的數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科在 2020 年的智能手機(jī)芯片市場占率有為 27%，略高于高通的 25%。然而，Counterpoint 的數(shù)據(jù)顯示，高通在不斷增長的 5G 領(lǐng)域仍處于領(lǐng)先地位。該公司報(bào)告稱，2020 年第三季度，高通為全球銷售的 39% 的 5G 手機(jī)提供了芯片。
圖：根據(jù) Omdia 追蹤芯片出貨量的最新《智能手機(jī)模型市場跟蹤報(bào)告》，聯(lián)發(fā)科在 2020 年引領(lǐng)了全球智能手機(jī)芯片市場。
需要說明的是，分析師將聯(lián)發(fā)科的崛起歸因于一系列因素，例如小米的市場增長和聯(lián)發(fā)科在三星的份額增長。然而，這些發(fā)現(xiàn)再次凸顯了美國政府對華為的禁令所產(chǎn)生的的廣泛影響。
高通指出：“我們的業(yè)務(wù)有很大一部分集中在中國市場，中美貿(mào)易和國家安全局勢加劇了這種集中風(fēng)險(xiǎn)。”
