3月25日消息 英特爾于昨日舉辦了直播活動(dòng)，新上任的 CEO Pat Gelsinger 發(fā)表了演講，并展示了采用 7nm 工藝的 Xe-HPC 高性能 GPU，代號(hào) “Ponte Vecchio”。這款產(chǎn)品封裝了47 個(gè)芯片，總計(jì)超過(guò)一千億個(gè)晶體管，英特爾表示這是目前世界上最大、最復(fù)雜的處理器之一。
英特爾這款 GPU 核心部分采用7nm EUV工藝，但不同的小芯片使用的工藝不同。此款產(chǎn)品使用了英特爾最先進(jìn)的封裝技術(shù)，從設(shè)計(jì)到實(shí)現(xiàn)花費(fèi)了 2 年時(shí)間。
在直播中，英特爾展示了這款大型 GPU 處理器的實(shí)拍圖以及背面的接口、測(cè)試用的工程板。可以看出，這款產(chǎn)品有手掌大小，采用雙路水冷散熱，目前已在生產(chǎn)線上進(jìn)行生產(chǎn)。
據(jù)了解，英特爾工程師 Raja Koduri 此前透露過(guò)這款產(chǎn)品使用的 7 項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)：
- 英特爾 7nm 制程工藝
- 臺(tái)積電 7nm 制程工藝
- 英特爾 Foveros 3D 封裝工藝
- 英特爾 EMIB 嵌入式多芯片互連橋接技術(shù)
- 10nm 增強(qiáng) Super Fin 工藝
- Rambo Cache 緩存技術(shù)
- HBM2 高速顯存
英特爾 Ponte Vecchio 處理器包含的小芯片類型：
- 16 個(gè) Xe HPC 運(yùn)算單元(內(nèi)部 / 外部)
- 8 Rambo(內(nèi)部)
- 2 Xe Base(內(nèi)部)
- 11 EMIB(內(nèi)部)
- 2 Xe Link(外部)
- 8 HBM(外部)
從圖中可以看出，這款處理器從結(jié)構(gòu)上可分為兩個(gè)獨(dú)立的 GPU 單元，每一組均包含完整的運(yùn)算模塊、I/O 單元、HBM2 顯存等。工程師 Raja Koduri 在推特公布了 3D 打印模型，展現(xiàn)了更清晰的芯片結(jié)構(gòu)。
總體來(lái)看，英特爾 Xe HPC 這款 MCM 結(jié)構(gòu) GPU 處理器使用了最先進(jìn)的 Foveros 3D 封裝技術(shù)，將多個(gè)來(lái)自不同代工廠，使用不同工藝制作的芯片集成在一個(gè)平臺(tái)上，通過(guò) EMIB 高速連接技術(shù)進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，每個(gè)運(yùn)算單元均可以使用 Rambo Cache 高速緩存、HBM2 顯存，提供了充沛的性能釋放。不僅如此，英特爾 Xe Link 技術(shù)可以將最多六個(gè) Xe HPC 處理器進(jìn)行互聯(lián)，進(jìn)一步提升性能。
外媒表示，英特爾此前曾報(bào)道 Xe HPC GPU 將具備超過(guò) 1000 個(gè) EU，而目前已經(jīng)曝光的 Xe-LP 架構(gòu) DG1 獨(dú)顯具備最高 96EU，768 個(gè)流處理器。外媒表示，英特爾 Xe HP GPU 最高規(guī)格可以達(dá)到 2048 個(gè) EU，16384 個(gè)流處理器，36 TFLOP 浮點(diǎn)運(yùn)算速度，TDP 可達(dá) 400W-500W。
