三星昨日宣布了一項(xiàng)新的突破，面向 AI 人工智能市場(chǎng)首次推出了 HBM-PIM 技術(shù)，據(jù)介紹，新架構(gòu)可提供兩倍多的系統(tǒng)性能，并將功耗降低 71%。
在此前，行業(yè)內(nèi)性能最強(qiáng)運(yùn)用最廣泛的是 HBM 和 HBM2 內(nèi)存技術(shù)，而這次的 HBM-PIM 則是在 HBM 芯片上集成了 AI 處理器的功能，這也是業(yè)界第一個(gè)高帶寬內(nèi)存(HBM)集成人工智能(AI)處理能力的芯片。
三星關(guān)于 HBM-PIM 的論文被選為在 2 月 22 日舉行的著名的國(guó)際固態(tài)電路虛擬會(huì)議(ISSCC)上發(fā)表。三星的 HBM-PIM 目前正在人工智能加速器內(nèi)由領(lǐng)先的 AI 解決方案合作伙伴進(jìn)行測(cè)試，所有驗(yàn)證預(yù)計(jì)將在今年上半年完成。
電子計(jì)算機(jī)多年來(lái)都是走諾伊曼架構(gòu)體系，而這項(xiàng)三星 HBM-PIM 技術(shù)不同。
相比于諾伊曼架構(gòu)使用單獨(dú)的處理器和內(nèi)存單元來(lái)執(zhí)行數(shù)百萬(wàn)個(gè)復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理任務(wù)，三星新技術(shù)通過(guò)將 DRAM 優(yōu)化的 AI 引擎放在每個(gè)內(nèi)存庫(kù)(存儲(chǔ)子單元)內(nèi)，將處理能力直接帶到數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的位置，從而實(shí)現(xiàn)并行處理并最大限度地減少數(shù)據(jù)移動(dòng)。
此外，三星還表示 HBM-PIM 也不需要任何硬件或軟件更改，從而可以更快地集成到現(xiàn)有系統(tǒng)中。
