2 月 3 日消息，據(jù)中國臺灣市場調(diào)研機構(gòu) Digitimes Research 最新預測，2021 年第一季度，中國智能手機應用處理器(AP)的出貨量將繼續(xù)與上一季度持平，并較去年同期增長 57%。
據(jù)悉，榮耀已經(jīng)開始建立芯片庫存，其他中國手機品牌繼續(xù)加快預定訂單，以保持較高的芯片庫存水平。當前 8 英寸和 12 英寸的晶圓產(chǎn)能緊張，可能是促使品牌智能手機公司增加庫存的因素之一。
據(jù)其統(tǒng)計，約有 2.116 億 AP 芯片在 2020 年第四季度供應給中國智能手機廠商，環(huán)比增長 9.9%，同比增長 7.7%。這可能是因為小米、OPPO 和 vivo 等品牌填補了華為收縮的全球市場份額后，使得其出貨量強于預期。
聯(lián)發(fā)科是 2020 年第四季度中國智能手機 AP 市場中最大的供應商，占據(jù)了 42.5% 的市場份額，高通以 41.5%的市場份額緊隨其后，海思則以 9.5% 的市場份額占據(jù)第三名，這個市場份額排名預計在 2021 年第一季度將會維持不變。
采用 12nm 工藝的 AP 芯片占中國智能手機 AP 芯片總出貨量的比例增長到 38.4%。Digitimes Research 預計在 2021 年第一季度，采用 6/7/8nm 三種工藝的 AP 芯片合計占比將超過 12nm 所占比例。
結(jié)語：中國手機元器件出貨量或上升
在華為受到美國制裁后，小米、OPPO 和 vivo 等品牌在銷量上都體現(xiàn)了一定的上漲，這也是媒體預計中國智能手機及其元器件出貨量增加的原因之一。
但同時我們需要看到的是，蘋果在 2020 年第四季度銷量登頂全球第一，在全球賣出了接近 8200 萬部。在與蘋果這些國外頭部玩家競爭時，國產(chǎn)玩家仍舊處于下風，需要投入更多的金錢、時間來彌補差距。
