ITBear旗下自媒體矩陣:

傳聯(lián)發(fā)科天璣700/800系列新品將采用10nm、12nm工藝

   時(shí)間:2021-01-26 10:06:29 來(lái)源:IT之家編輯:星輝 發(fā)表評(píng)論無(wú)障礙通道

根據(jù) Digitimes 今日消息,聯(lián)發(fā)科除了發(fā)布天璣 1200、1100 兩款旗艦芯片,今年也將陸續(xù)發(fā)布中低端 SoC 芯片。消息人士表示,天璣 700/800 系列有望于今年上半年發(fā)布。

其中,新款天璣 700 系列計(jì)劃于第二季度初發(fā)布,新款天璣 800 預(yù)計(jì)將于 MWC 2021 世界移動(dòng)通信大會(huì)上發(fā)布。今年的 MWC 大會(huì)定于 2 月 23-25 日在上海舉辦。

Digitimes 表示,聯(lián)發(fā)科新一代天璣 700/800 系列芯片將支持 5G,但是制造工藝下降為臺(tái)積電 10nm、12nm 制程,針對(duì)入門(mén)級(jí) 5G 手機(jī)設(shè)計(jì)。新一代芯片將支持 6GHz 以下的 5G 信號(hào),并且多媒體性能和游戲性能也會(huì)提高。

舉報(bào) 0 收藏 0 打賞 0評(píng)論 0
 
 
更多>同類(lèi)資訊
全站最新
熱門(mén)內(nèi)容
網(wǎng)站首頁(yè)  |  關(guān)于我們  |  聯(lián)系方式  |  版權(quán)聲明  |  網(wǎng)站留言  |  RSS訂閱  |  違規(guī)舉報(bào)  |  開(kāi)放轉(zhuǎn)載  |  滾動(dòng)資訊  |  English Version