1月21日消息 市場研究公司 TrendForce 近日發(fā)布的一份報(bào)告表示，臺積電(TSMC)將在今年下半年開始采用 5nm 工藝生產(chǎn)英特爾的 Core i3 芯片。在此之前，英特爾充分證明了其 10nm 和 7nm 工藝存在技術(shù)問題。
Core i3 轉(zhuǎn)向 5 納米制程之后，臺積電將在 22 年下半年使用 3 納米制程為英特爾生產(chǎn)中高端芯片。TrendForce 并未提供信息來源，僅引用了 “調(diào)查”。
根據(jù) TrendForce 的說法，英特爾長期以來一直將大量非 CPU 芯片的生產(chǎn)外包給臺積電(TSMC)和聯(lián)電(UMC)，約占其產(chǎn)量的 15% 至 20%。英特爾將 5nm 外包，可以使其保持競爭優(yōu)勢，自己內(nèi)部生產(chǎn)更高利潤的芯片。
