今天下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 1200 芯片，采用臺積電 6nm 工藝，1 個 Cortex-A78 大核 3.0GHz，3 個 Cortex-A78 2.6GHz，4 個 Cortex-A55 2.0GHz 核心，性能提升 22%，能效提升 25% 。GPU 規(guī)模變化不大，性能最多提升 13%。
小米盧偉冰宣布，全新旗艦 5G 芯片天璣 1200 來了，Redmi 將全球首發(fā)!
2021 年，旗艦芯片可謂百花齊放，Redmi 也將推出多平臺性能旗艦，不同的定位、不同的體驗，讓消費者有更多選擇，真正把選擇權交給用戶。
盧偉冰表示，天璣 1200 基于臺積電 6nm 新制程和最高主頻 3.0GHz A78 超大核，天璣 1200 實測非常出色，具有更好的功耗和能效表現(xiàn);全新升級引擎，讓游戲功能擁有更卓越體驗;與此同時，在 5G、AI 以及多媒體等方面，迎來全盤升級。毫無疑問，在 2021 年諸多的旗艦芯片中，天璣 1200 處在第一梯隊，表現(xiàn)卓越。
盧偉冰稱，2021 年，Redmi 將發(fā)力電競領域，推出 Redmi 首款旗艦游戲手機。用無法拒絕的價格將旗艦級電競體驗帶給廣大米粉朋友，大家敬請期待。
天璣 1200 支持全場景的 5G 連接，支持 5G 高鐵模式，5G 速度 + 40%，下行速度達到 400Mbps+;支持 5G 電梯模式，智能感知 5G 電梯場景，平均快競品 3 秒。采用 5G UltraSave 智能 SA 量測排程，智能 SA/NSA 混合搜網(wǎng)策略，SA 表現(xiàn)更省電。
